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意法半导体600V超结功率模块引入新封装和新功能,简化电机驱动电路设计

中国,2017年9月18日 —— 意法半导体新推出的SLLIMM-nano智能功率模块(IPM)引入新的封装类型,并集成更多元器件,加快300W以下低功率电机驱动器研发,简化组装过程。3A和5A 模块内置当前最先进的600V超结MOSFET,最大限度提升空气压缩机、风扇、泵等设备的能效。

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