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工信部:将进一步优化推动NB-IoT网络覆盖

4月25日电 25日,国新办就2018年一季度工业通信业发展情况举行发布会。工业和信息化部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库在发布会上表示,目前全国近40万个移动物联网(NB-IoT)基站实现全国范围内广泛覆盖,今年三家基础电信运营企业有望再增加30万个基站,工信部将进一步推动NB-IoT的网络覆盖。

2018-04-26

STM32中国峰会继续聚焦物联网,多款MCU新品曝光

意法半导体亚太区MMS(微处理器、存储器和安全微控制器)及物联网副总裁Arnaud Julienne表示,本届STM32峰会将聚焦物联网三个层面的发展趋势。第一个是安全问题,意法半导体和合作伙伴一起从系统开发、用户使用等多个层面打造安全生态系统;第二个是射频器件,物联网器件在成本、带宽和能耗三端需要作出一定妥协,但意法半导体将提供具有更强性能的产品;第三个是云、AI和语音识别,意法半导体将和合作伙伴一起致力创新,在这些新兴应用领域持续投入。

2018-04-26

中兴遭美国禁令引发芯片业震荡 BAT等巨头加紧布局

在美国“封杀”中兴通讯事件影响下,芯片行业受到的关注前所未有。4月20日上午,阿里巴巴集团宣布,全资收购号称中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司(以下简称中天微),但收购金额暂未透露。

2018-04-25

全资收购中天微后,阿里已投资六家芯片公司

中兴被美国制裁一事再次警醒了中国企业,要发展自己的芯片产业链。继昨日阿里达摩院自研神经网络芯片后,今日,阿里又宣布,全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司(以下简称中天微),具体金额未公布。

2018-04-21

意法半导体在2018年TECHNO-FRONTIER展会上展示最新的智能工业解决方案

中国,2018年4月20日——意法半导体在2018年日本TECHNO-FRONTIER展会(2018年4月18 - 20日,日本千叶县幕张国际展览中心)上展出各种智能工业解决方案,其中包括预测性维护和故障检测传感器技术、精确驱动系统电机控制技术,以及支持各种设备和能效标准的电源管理技术。

2018-04-20

中国联通:NB-IoT基站即将超过30万个

4月12日消息,在今日举行的“2018第二届中国通信业物联网大会”上,中国联通物联网业务部总经理、物联网研究院院长陈晓天发表演讲表示,中国联通物联网公司在上个月拿到了正式执照,定位中国联通对外业务、资本合作的主体,注册在南京,注册资本金4亿元,这是中国联通物联网对外合作的平台。

2018-04-16

意法半导体推出封装小、性能强的低压差稳压器创新产品

中国,2018年4月10日 ——意法半导体的STLQ020低压差(LDO)稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题,为设计人员带来更大的自由设计空间。集小尺寸、高性能和高能效于一身的STLQ020非常适用于电池供电的消费电子产品。

2018-04-10

MRAM进驻MCU,28nm下将无闪存?

目前在微控制器(MCU)上采用MRAM等新兴内存并不普及,主要是因为这些新技术的成本比起NOR闪存或SRAM更高。不过,随着制程微缩超过14nm,预计情况将会发生变化…随着越来越多具成本效益的应用选择磁阻随机存取内存(MRAM),不仅为其带来了成长动能,业界生态系统也开始支持这一新兴内存选择。

2018-04-10

中国联通明年在雄安开展5G规模建设和预商用

中国联通在雄安新区正紧锣密鼓储备5G技术和相关基础设施资源。该公司近日宣布,2018年中国联通将在雄安规划5G基站100站左右,形成对容城、安新、雄县等地及雄安市民服务中心、白洋淀景区的连续覆盖。2019年中国联通规划在雄安开展5G规模建设和预商用,对于既有区域做到连续覆盖,打造雄安5G精品网。

2018-04-08

“第一次物联网大战”一触即发,微软将为IoT投入50亿美元

微软没有透露公司到目前为止在物联网上投入了多少,但在其Azure部门的全球副总裁Julia White在一篇博文中称,公司计划继续研究物联网操作系统(基于Windows 10),用于控制和管理的云服务,以及相关的物联网设备分析工具。据外媒Zdnet报道,微软官方表示,将在未来四年投入50亿美元用于物联网研究、产品、服务和新项目上。

2018-04-08

中国联通:2018年将在雄安规划5G基站100站左右

  中新网客户端北京4月3日电 3日,中国联通称,在4月1日雄安新区成立一周年前夕,基本完成雄安国家级互联网骨干直连节点建设,城域网核心设备一跳直连北京;2018年还将在雄安规划大量5G基站。中国联通还透露,在雄安新区已实现国家一级干线传输系统双路由;另外,第三路由建设即将启动,届时将充分保障通信系统稳定。

2018-04-07

阿里巴巴"重兵"布局“云芯片”YoC

近日阿里巴巴宣布全面进军物联网领域,同时加大AliOS在IoT芯片领域的部署与应用,并与芯片战略合作方共同布局下一代嵌入式计算“云芯片”(YoC)。这也是国内BAT巨头目前为止在半导体芯片领域,采取最明确的战略规划布局。

2018-04-06

NB-IoT吹过的牛,2018年将逐一实现!

低功耗、低成本、广覆盖、大连接这四大NB-IoT特性在实际应用中尚未完全实现,NB-IoT在前期发展中有宣传过度之嫌。到了2018年,在运营商、芯片模组厂商、终端厂商等产业链的努力下,NB-IoT吹过的牛将逐一实现......

2018-04-05

5G专利握于哪些公司的股掌之中?

伴随着5G手机2025年出货量将达约15亿支的预测,属于5G应用的射频组件市场在战略上已具有重要意义。 RF前端模块(RF FEM)是5G应用的关键组件之一,市场将受新标准的高度影响。但是这些专利握于那些公司手中?这是KnowMade在刚刚发布的新版手机RF前端模块专利态势分析报告:RF Front End Modules for Cellphones- Patent Landscape Analysis.中所回答的一个关键问题。

2018-04-02

ST与Synelixis和学术机构合作,开发视觉搜索并行系统仿真框架(COSSIM)

中国,2018年3月29日——意法半导体宣布参与了一个具有开创性的开源仿真框架的开发项目。COSSIM仿真框架(“全新、综合、高速、安全感知的CPS仿真器“)可以对信息物理系统(CPS)的网络和计算部分,以及云计算和高性能计算(HPC)系统,进行无缝的一体化仿真验证。

2018-03-30

在2018年亚洲物联网展中领略意法半导体万物智能技术

中国,2018年3月22日 ——2018年亚洲物联网展于2018年3月21-22日在新加坡博览中心召开,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体展出了其最新的物联网(IoT)和智能驾驶创新方案。在本届展会上,意法半导体为观众带来了种类丰富的让汽车驾驶、城市和物品更智能的解决方案。

2018-03-25

意法半导体传感器通过阿里IoT验证,助力设备厂商更快推出新产品

中国,2018年3月20日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布其LSM6DSL 6轴惯性传感和LPS22HB压力传感器通过阿里IoT(物联网)生态系统验证,让用户能够在更短的时间内研制出IoT节点和网关整体解决方案。

2018-03-20

意法半导体新一代FlightSense飞行时间传感器测距4米并有自动省电功能

中国,2018年3月19日——意法半导体VL53L1X 飞行时间传感器将FlightSense技术的测距提高到四米,让低功耗的高精度测距和接近检测功能适用于更广泛的应用领域。不像其它的采用简单红外技术的IR接近传感器,因为只测量信号强度,测量精度通常受到被测物体的反射率影响。

2018-03-19

MCU在人工智能应用中将展示本地处理与实时性优势

MCU的性能不断提升并且兼具低功耗的优势,在人工智能浪潮中MCU将发挥怎样的价值?我们不妨从人工智能目前最热的语音识别和图像识别两个应用去看。“从使用STM32 开发的语音识别方案看,MCU主要应用于语音的前端,即降低语音采集的噪音和语音识别的静态功耗。MCU使语音识别从睡眠到唤醒速度达到微秒级,同时实现更低静态功耗。

2018-03-17

意法半导体高性能多协议Bluetooth和802.15.4系统芯片助力下一代物联网设备开发

中国,2018年3月14日——为助力下一代智能互联产品的开发,例如,数字家庭产品、穿戴设备、智能照明、智能传感器,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出一款双核无线通信芯片,支持新的功能和更高的性能,提供更长的电池续航时间和更好的终端用户体验。

2018-03-15

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