文章

意法半导体在2018日本汽车技术博览会上,展示其最新的智能驾驶半导体解决方案

中国,2018年1月16日 —— 意法半导体将在日本汽车技术博览会(AUTOMOTIVE WORLD 2018)上展出其最新的智能驾驶半导体解决方案。汽车工业正在见证汽车尖端技术的快速发展,例如,自动驾驶、先进驾驶辅助系统(ADAS)、车物通信(V2X)和电动汽车(EV)功率管理。

2018-01-18

ST和Argus携手合作,加强网联汽车技术的数据安全和隐私保护

中国 – 2018年1月12日 – 全球汽车网络安全技术领导者Argus 网络安全科技公司与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体今天宣布一份保证网联汽车技术网络安全的合作协议。因为需要支持高价值网络服务,车载信息服务控制器和信息娱乐控制器变得日益复杂,更容易遭受网络攻击。

2018-01-15

ST选定格芯22FDX技术平台,为新一代工业和消费应用解决方案提供支持

中国,2018年1月10日——意法半导体公司(STMicroelectronics,NYSE:STM)与格芯(GLOBALFOUNDRIES)与于今日宣布,意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI(22FDX)技术平台,为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。

2018-01-11

ST联合Cinemo和Valens,在CES 2018上联合演示汽车信息娱乐解决方案

中国,2018年1月10日 —— 在2018年消费电子展 CES® 2018上,意法半导体、Cinemo公司和Valens公司正在联合演示一套优化的车载信息娱乐多媒体系统。这套系统的硬件平台是意法半导体的Accordo5汽车信息娱乐处理器和Telemaco3P汽车信息服务处理器。

2018-01-10

ST在CES 2018,展出智能驾驶和物联网产品及解决方案

中国,2018年1月9日 --- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在美国内华达州拉斯维加斯2018年国际消费电子展CES® 2018上,展示其在广阔的物联网市场和汽车平台及服务领域为下一代应用开发的硅技术和解决方案。

2018-01-10

ST与USound联合推出全球首个MEMS硅微扬声器

中国,2018年1月5日 —— 意法半导体和快速成长的创新型科技企业USound音频科技公司推出了全球首个硅微扬声器,这是双方去年发布的技术合作协议的研发成果。新产品的工程样片正交付给大客户测试,并定于2018年拉斯维加斯消费电子展 CES 2018期间展出。

2018-01-08

意法半导体 sub-1GHz射频收发器单片巴伦 让天线匹配/滤波电路近乎消失

中国,2017年12月21日 -- 意法半导体推出与其S2-LP 868-927MHz 低功耗射频收发器匹配的巴伦(又称“平衡不平衡转换器”)。在注重产品尺寸和成本控制的应用中,诸如,物联网传感器、智能表计、警报器、遥控器、楼宇自动化和工业控制系统等,该新产品有助于工程师节省电路板空间,克服与射频电路有关的设计挑战。

2017-12-22

窄带物联网规模商用有望提速

在近日召开的2017物联网产业峰会上,中国移动、中国电信、中国联通三大运营商公布了其物联网布局的最新进展。2018年,三大运营商的网络将全面支持窄带物联网技术(NB-IoT)。2017年底前,中国移动将实现346个城市的NB-IoT连续覆盖和全面商用,并提供10亿元NB-IoT模组专项补贴。

2017-12-20

带你走进物联网的无线连接技术eMTC

目前在3GPP规范中有三种关于物联网的无线连接技术,一种是NB-IoT(窄带物联网),第二种是ECGSM,第三种是eMTC。ECGSM是基于GSM(2G)技术的,暂且不谈,NB-IoT我们做过详细介绍,今天的主角将是eMTC。

2017-12-15

物联网和ETC的结合将会成为下一个风口

ETC作为一种新兴的技术,目前已经在物联网方面有了一定的应用。ETC技术可以增强信息和价值在数字经济中的共享方式。ETC的智能合约可以在动态条件下自动传输信息和价值,为物联网和机器可支付网络提供量身定制的商业模式。以灵活直观的智能合同编程平台为基础、用ETC为支撑,可以推动物联网向全球化程度高、安全性好、去中心化的方向发展。

2017-12-14

LoRa/Sigfox/NB-IoT各领风骚 LPWAN满足IoT省电需求

资通讯产业下一阶段的发展重点之一为物联网,将会有许多新创团队锁定物联网,以智能城市为主题推出各种产品与应用,将资通讯领域发展推向另一高峰。 物联网发展下,以智能城市做为主轴,相关的应用尽管变化莫测,但依然都需要无线网络做为底层机制。 此外,为了满足物联网装置省电、长距离传输数据的应用场景需求,低功耗广域网(Low Power Wide Area Network, LPWAN)因此而生。

2017-12-12

NB-IoT MAC层挑大梁,NB-IoT资源分配都靠它了!

由于物理层可用的带宽较LTE少(180kHz一个载波),物理层程序也较以往大不相同,考虑到NB-IoT增强信号覆盖需求,因此3GPP标准制定团队利用「重复传送」之方式获取时域之增益,达到覆盖增强(Coverage Enhancement, CE)之目的:在标准规范中,下行链路传输仅允许跨子讯框排程(Cross-Subframe Scheduling),上行链路传输支持跨子讯框和跨子载波排程。

2017-12-04

意法半导体与亚马逊合作提供基于STM32和Amazon FreeRTOS的IoT云节点整体解决方案

中国,2017年12月1日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)今天宣布与亚马逊云计算服务平台(AWS)在最新的AWS物联网(IoT)解决方案Amazon FreeRTOS方面展开合作,为市场提供IoT云节点整体解决方案。

2017-12-01

小米将要推出IoT 开发者计划来吸引更多物联网设备

小米的米家物联网平台发展至今,已经接入了「400 家合作伙伴的 800 多种智能设备」,联网设备数「超过 8,500 万台」,就规模来说已做到了全球第一。但他们的野心显然不止于此,就在刚才小米公布了全新的 IoT 开发者计划(「Works with Mijia」),希望把自己「日趋成熟的设备、AI 技术和 IoT 平台与大家分享」。

2017-12-01

单芯片技术与传感器融合技术的整合推动Sensor 3.0变革

说到运动传感器,大家肯定和我一样,首先想到的就是智能手环、智能手表这类目前主要功能仍是计步的产品,但是如果只能想到这些的话,就略显小low了。作为如今遍布智能手机、可穿戴、工业控制、城市交通、医疗健康等各个领域应用产品之一,你生活中应用到的手机、平板,乃至共享单车等电子产品,都有配备运动传感器。

2017-11-26

ST牌机器人,亮相2017年嵌入式技术大会

中国,2017年11月16日 —— 随着物联网(IoT)逐渐融入人们的生活,联网的嵌入式系统变得日益重要。横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体在2017 年嵌入式技术大会暨展览会(ET2017)上展示了其最新的嵌入式系统解决方案,包括由各种意法半导体芯片组成的机器人模型。

2017-11-16

第三次芯片大战 IP将成稀有战略资源

博通(Broadcom)有意千亿美元收购高通(Qualcomm)的消息,再次震撼全球半导体产业界,不管是再创芯片公司收购金额的天价惊人数字,又或两造双方角色互换的王子复仇剧情,都让人目不转睛的期待着下集预告;不过,不管最后结局是你情我愿,还是惊见他人抢亲,博通已经想买及高通可能想卖的举动,都已告诉全球芯片产业界

2017-11-12

北斗芯片渐成手机定位标配

中国的北斗卫星导航系统全球组网迈出实质一步。11月5日19时45分,在西昌卫星发射中心,长征三号乙运载火箭以“一箭双星”方式成功发射两颗北斗导航卫星。这两颗卫星属于中圆地球轨道卫星,是北斗三号第一、二颗组网卫星,成功进入轨道标志着北斗卫星导航系统全球组网的开始。

2017-11-08

重大突破!瑞典公司实现在智能手机面板上任意位置识别指纹

北京时间11月1日晚间,生物识别技术公司Fingerprint(FPC)在瑞典发布了屏内指纹识别方案。据悉,该技术可以在智能手机的显示面板上任意位置捕获与识别使用者的指纹。这种破坏性的屏内指纹(in-display)技术是基于超声波传感器技术,可以穿透2cm厚度的玻璃获取指纹信息,支持OLED和LCD显示屏,FPC拥有多项专利。

2017-11-03

转型阵痛,可重编程芯片为半导体产业带来一个降低成本新机遇

半导体产业需要思考一种以开源硬件、可再编程芯片与“功能即服务”(Features-as-a-Service)为基础的全新业务模式,才能有助于推动下一阶段的成长。在经过半世纪的持续成长与创新后,半导体销售与利润在消费趋势、市场动能与创新步伐等方面开始明显放缓

2017-11-03

272个结果